制程能力
PROCESS CAPABILITY

制程能力

测试能力

封装能力

生产设备
工艺流程

测试能力

产品测试覆盖二极管，三极管，场效应管，模拟IC，数字IC 。除了正常DC测试还可以提供热阻测试，雪崩测试RQ测试，高压绝缘测试。

大功率产品DC测试电压可以达到2000V，100A。雪崩测试在0.1mh下，雪崩电流可达到200A。

IC测试可以测试数字IC(存储器，闪存等)和模拟IC（电源管理类，led驱动类等），高压可以到达1000V，低压板卡可以到达50V。