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ManBetX网页版登录芯电高效机房中央空调设备采购结果公告
发布时间:2024-08-12
巡视公告
发布时间:2024-07-19
ManBetX网页版登录芯电2024年废旧物资处置项目中标公告
发布时间:2024-02-03
ManBetX网页版登录芯电2024年废旧物资处置项目招标文件
发布时间:2024-01-11
芯电废旧物资处理项目中标公告
发布时间:2024-01-08
ManBetX网页版登录芯电废旧物资处理项目招标
发布时间:2023-12-20
承包员工饭堂服务采购项目招标公告
发布时间:2023-11-09
关于公司封测技术改造设备采购项目招标函
发布时间:2023-07-28
ManBetX网页版登录招标函
晶圆产能吃紧影响后段封测厂商营运喜中带忧
发布时间:2021-06-05
半导体晶圆产能供不应求,加上车用晶片吃紧,导致后段封测产能塞爆;打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强劲,但晶圆供应不足也限制厂商业绩成长幅度。 半导体产能供不应求,产能塞爆状况从晶圆代工延伸至封测产业,原本供货吃紧的封装物料供应不及,交期与价格增加,影响封测产能,IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。
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