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晶圆产能吃紧影响后段封测厂商营运喜中带忧

发布时间:2021-06-05

半导体晶圆产能供不应求,加上车用晶片吃紧,导致后段封测产能塞爆;打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强劲,但晶圆供应不足也限制厂商业绩成长幅度。 半导体产能供不应求,产能塞爆状况从晶圆代工延伸至封测产业,原本供货吃紧的封装物料供应不及,交期与价格增加,影响封测产能,IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。

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